이젠아카데미컴퓨터학원 - [하이테크부트캠프] 반도체EFEM장비설계

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K-디지털 [하이테크부트캠프]
반도체EFEM장비설계

교육기간
정규 6개월
수강료

국기과정 전액지원

실업자과정 최대100%지원

취업분야
반도체 자동화 장비 기계 및 기구 설계, 자동이송장비(EFEM) 기술 개발,
반도체 장비 제조업 등
  • 1차 개강05월 14일(화)
  • 2차 개강05월 28일(화)

WHY?
지금 하이테크(반도체 장비) 설계
부트캠프에 주목할까요?

반도체 공정설비의 원리와 구조에 대한 이해를 바탕으로 전문성 UP 할 수 있는 기회!
반도체 EFEM 공정설비 및 장비 부품 제조업체와의 협업으로,
전문적인 설계 프로젝트 수행 경험과 최신의 기술력으로 반도체 장비 개발 솔루션을 학습합니다.
Start now

국내 유일! EFEM 자동화 반도체장비설계 과정
주목하지 않으면 안되는 이유!

  1. 반도체란 무엇일까?
    도체와 부도체의 중간에 속하는 반도체
    반도체는 조건에 따라 전기를 제어하는 성질을 이용해 만든 전자 장치로
    대부분의 전자기기의 핵심 부품으로 사용되고 있습니다.

  2. 반도체 EFEM 장비 설계는 반도체에서 왜 중요할까?

    • 반도체 제조 공정 촉진 EFEM 장비는 세척,검사, 테스트, 패키징을 포함한 다양한 공정 과정에서 필수적입니다.

    • 제품 품질 및 제조 효율성 향상 품질 표준을 엄격하게 준수,반복 작업을 자동화하고 프로세스를 간소화함으로써 전반적인 제조 및 비용 효율성에 기여합니다.

    • 맞춤화 및 유연성 특정 생산 요구 사항 및 프로세스 흐름에 맞는 처리기술을 재구성할 수 있으며, 시장요구에 필요한 다양성을 제공합니다.

    반도체 EFEM 장비 설계는 효율적이고 안정적이며 지속 가능한 반도체 제조 공정을 구현하는 데 필수적입니다.
    첨단 기술을 통합하고 작업 흐름을 최적화하며,
    반도체 산업의 혁신과 발전을 주도하는 데 중요한 역할을 합니다.

  3. 반도체 EFEM 공정설비 엔지니어로 성장이 가능한 이유!

    • 하이테크(반도체)Lab실 - 단순한 이론만으론 할 수 없는 공정 실습 장비를 직접 구동
    • 반도체 특화 실습 과정 - 반도체가 익숙하지 않은 분들오 이끌수 있는 커리큘럼과 프로젝트 수업으로 구성되어있습니다.
    • 반도체 전문 참여 기업 - 반도체 전문 기업의 참여로 취업까지 연계가 가능합니다.
    • 반도체전용 스터디룸 상시 오픈 - 동기 또는 같은 목표를 하는 학생들이 편한하게 공부하고, 질문하고, 토론에 참여하고, 필요할때 해답을 찾을 수 있습니다.
    • 반도체 현직 멘토의 피드백 - 참여기업의 현직 멘토님과 주기적 멘토링을 진행, 궁금증 상시 물어볼 수 있습니다.
    • 반도체 관련 특별한 강사진 - SK하이닉스 반도체 업체와 연구개발자, 웨이퍼 표면온도 개선된 반도체 개발자, 삼성전자 ESG펠리클 시스템 구축자

하이테크(반도체) 맞춤 인재으로 성장
온라인에선 경험할 수 없는
반도체 공정 실습 장비를 집적 구동으로
현업의 실무를 미리 경험합니다.

현직 엔지니어와 함께하는 실무 위주 커리큘럼
  • 자체 하이테크(반도체) LAB실 운영 하여 참여하고 질문하고 토론하는 것뿐만 아니라 장비를 직접 실행하고 반도체에 대해 더 깊은 이해를 할 수 있습니다.
  • 5인 1개조로 5명의 프로젝트 팀을 구성하여 반도체 제조에 사용되는 EFEM(장비 프론트 엔드 모듈) 설계할 수 있고, 참여기업과 협업하여 프로젝트를 진행합니다.

외우지 않고 이해하는 Curriculum

  1. 기초 이론학습반도체 장비설계 이해
  2. 실전학습(설계 및 3D 모델링)CATIA / 반도체 장비
    설계 및 3D모델링
  3. 프로젝트380시간
  1. STEP 01. 반도체장비설계의 이해
    1. 반도체공정 개론
      1. 반도체 산업 개요 - 종합반도체, 팹리스, 전,후공정,장비(재료)
      2. 반도체 장비의 종류와 각 장비의 주요 기능
      3. 반도체 생산의 공정과정에 대한 이해
      4. 반도체 핵심 8대공정에 대한이해
    2. 반도체 공정장비, 시스템의 이해
      1. 클리너 및 세정 시스템
      2. PR(Positive Resist) 개발 장비
      3. 웨이퍼 제조 공정 장비
      4. 에칭(Etching) 장비
      5. 포토장비
      6. 반도체 패키징 장비
      7. 식각공정 장비
    3. 반도체장비설계 이론
      1. 반도체 장비설계의 기초 원리 및 프로세스
      2. 장비설계에 필요한 반도체 생산의 공정과정에 대한 이해
      3. 반도체 장비의 특성 및 기능의 이해
  2. STEP 02. CATIA for Semiconductor Equipment Design
    1. CATIA Fundamentals
      1. CATIA Introduction
      2. Interface
      3. 커스텀마이징과 워크벤츠 옵션, 세팅
      4. Toolbar
    2. Part Design, Generative Wireframe,Surface
      1. Sketch & Creating Complex Profiles
      2. 파트 디자인
      3. GSD(Generative Shape Design)
      4. 와이어프레임
      5. Surface
    3. Assembly Design, Draft
      1. 제품 생성 및 수정
      2. 위치설정 및 구속 구성요소
      3. 가중치 분포 분석
      4. 부품 교체 및 수정
      5. 조립설계 기초
      6. 도면 작성, 뷰 수정
      7. 치수 및 주석 작성
      8. Drafting
  3. STEP 03. EFEM 이해
    1. EFEM 개념
      1. EFEM 장비의 개념
      2. 기능 및 역할
    2. EFEM 장비 역설계와 3D 스캐너
      1. 역설계를 위한 EFEM 분해 및 조립
      2. 역설계를 위한 EFEM 3D 스캐닝


      역설계에 필요한
      3D 스캐너란?
      반도체 장비를 3차원
      모델로 변환하는 장치

  4. STEP 04. EFEM 반도체 장비 설계
    1. ATM Robot
      ATM Robot 개념 및 설계 With CATIA
      1. ATM Robot 기능 및 역할
      2. ATM Robot 개념 설계
      3. ATM Robot 기본 설계
      4. ATM Robot 3D 모델링
    2. Load Port Module(LPM)
      LPM 개념 및 설계 With CATIA
      1. Load Port Module(LPM) 기능 및 역할
      2. Load Port Module(LPM) 개념 설계
      3. Load Port Module(LPM) 기본 설계
      4. Load Port Module(LPM) 3D 모델링
    3. Wafer Aligner
      Wafer Aligner 개념 및 설계 With CATIA
      1. Wafer Aligner 기능 및 역할
      2. Wafer Aligner 개념 설계
      3. Wafer Aligner 기본 설계
      4. Wafer Aligner 3D 모델링
    4. FFU(Fan Filter Unit)
      FFU(Fan Filter Unit) 개념 및 설계 With CATIA
      1. FFU(Fan Filter Unit) 기능 및 역할
      2. FFU(Fan Filter Unit) 개념 설계
      3. FFU(Fan Filter Unit) 기본 설계
      4. FFU(Fan Filter Unit) 3D 모델링
    5. Housing
      Housing 개념 및 설계 With CATIA
      1. Housing 기능 및 역할
      2. Housing 개념 설계
      3. Housing 기본 설계
      4. Housing 3D 모델링
  5. PROJECT
    1. 1. ATM Robot,LPM Unit 3D 스캐닝과 상세 설계
      5명의 프로젝트 팀을 구성 참여기업과 협업하여 진행
      1. ATM Robot 3D 스캐닝과 상세 설계, DMU 키네메틱스, 분석, 시뮬레이션을 위한 CATIA 활용
      2. Load Port Module(LPM) 3D 스캐닝과 상세 설계, DMU 키네메틱스, 분석, 시뮬레이션을 위한 CATIA 활용
      3. 파트리스트 작성
    2. 2. Aligner, FFU, Housing Unit 3D 스캐닝과
      상세 설계
      5명의 프로젝트 팀을 구성 참여기업과 협업하여 진행
      1. Wafer Aligner 3D 스캐닝과 상세 설계, DMU 키네메틱스, 분석, 시뮬레이션을 위한 CATIA 활용
      2. FFU(Fan Filter Unit) 3D 스캐닝과 상세 설계, DMU 키네메틱스, 분석, 시뮬레이션을 위한 CATIA 활용
      3. Housing 3D 스캐닝과 상세 설계, DMU 키네메틱스, 분석, 시뮬레이션을 위한 CATIA 활용
      4. 파트리스트 작성

직접 경험하는 것보다
잘 이해할 수 있는 방법은 없습니다.
하이테크(반도체) 부트캠프를 통해 자신감과
직무 경험을 바탕으로 경쟁력을 키워보세요.

반도체 EFEM 첨단공정설비를 위한 Housing를 배우고,
ATM Robot, LPM Unit 3D 스캐닝과 상세 설계, Aligner, FFU,
Housing Unit 3D 스캐닝과 상세 설계 프로젝트까지 구축하여
반도체 EFEM 공정설비 엔지니어 분야의 전문가가 됩니다.

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